Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 và MediaTek Dimensity 8300 sẽ ra mắt trong vài tuần tới

Bạn đang xem: Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 và MediaTek Dimensity 8300 sẽ ra mắt trong vài tuần tới tại vietabinhdinh.edu.vn

Giá của <b>Trung Tâm Đào Tạo Việt Á</b> luôn rẻ hơn các loại rẻ”   src=”https://external-content.duckduckgo.com/iu/?u=https://didongviet.vn/dchannel/wp-content/uploads/2023/05/150-x-350.jpg”/></p>
<p>Qualcomm và MediaTek đang chuẩn bị cho việc ra mắt chip tầm trung của họ trong vài tuần tới. Theo những thông tin rò rỉ, cả Snapdragon 7 Gen 3 và Dimensity 8300 sẽ được giới thiệu cùng một lúc. Snapdragon 7 Gen 3 được cho là được thiết kế với cấu trúc 1+3+4 tương tự như phiên bản trước, bao gồm 1 nhân chính, 3 nhân hiệu năng và 4 nhân hiệu suất.</p>
<h2 class=1. Thời gian ra mắt dự kiến của Snapdragon 7 Gen 3 và Dimensity 8300

Theo nguồn tin WHY LAB, cả hai chip đều sẽ ra mắt trong hai tuần tới. Có tin đồn rằng Honor 100, dự kiến ​​ra mắt vào ngày 23 tháng 11 tại Trung Quốc, sẽ là chiếc smartphone đầu tiên sử dụng vi xử lý Snapdragon 7 Gen 3.

New Project 34 4

Dự kiến ​​vi xử lý này sẽ cung cấp sức mạnh cho các smartphone khác như Vivo S18, Vivo V30 và phiên bản toàn cầu của OnePlus Ace 3 (còn được biết đến với tên OnePlus Nord 4). Ngược lại, Redmi K70e có vẻ là ứng cử viên tiềm năng để tích hợp vi xử lý Dimensity 8300. Dòng sản phẩm K70, bao gồm K70 và K70 Pro, dự kiến ​​sẽ ra mắt tại Trung Quốc vào cuối tháng này.

2. Thông số kỹ thuật Snapdragon 7 Gen 3 (Dự kiến)

Snapdragon 7 Gen 3 được cho là thiết kế với cấu trúc 1+3+4 tương tự như phiên bản trước, bao gồm một nhân chính, ba nhân hiệu năng và bốn nhân hiệu suất. Nhân chính được cho là có tốc độ xung nhịp 2,63GHz, trong khi các nhân hiệu năng có thể chạy ở tốc độ 2,4GHz.

New Project 35 4

Trong khi đó, các nhân hiệu suất dự kiến ​​sẽ có tốc độ xung nhịp là 1,8GHz. Cấu hình này có thể được trang bị vi xử lý ARM Cortex-A715. Sản phẩm này dự kiến ​​sẽ có số hiệu SM7550. Thông tin rò rỉ cho biết Snapdragon 7 Gen 3 đang được phát triển sử dụng quy trình 4nm của TSMC.

Cảm ơn bạn đã đọc bài viết, hãy bình luận ý kiến của bạn bên dưới nhé. Chúc bạn một ngày tốt lành. Đừng quên theo dõi kênh vietabinhdinh.edu.vn để được cập nhật thông tin công nghệ mới nhất và chính xác nhất mỗi ngày. Khi cần mua sản phẩm công nghệ, điện thoại, MacBook, phụ kiện… bạn hãy đến với Trung Tâm Đào Tạo Việt Á để được tiếp cận dịch vụ mua sắm công nghệ tốt nhất.

Nguồn: mysmartprice

Xem thêm:

Di Động Vi

Bạn thấy bài viết Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 và MediaTek Dimensity 8300 sẽ ra mắt trong vài tuần tới có đáp ướng đươc vấn đề bạn tìm hiểu không?, nếu không hãy comment góp ý thêm về Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 và MediaTek Dimensity 8300 sẽ ra mắt trong vài tuần tới bên dưới để vietabinhdinh.edu.vn có thể thay đổi & cải thiện nội dung tốt hơn cho các bạn nhé! Cám ơn bạn đã ghé thăm Website: vietabinhdinh.edu.vn

Nhớ để nguồn bài viết này: Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 và MediaTek Dimensity 8300 sẽ ra mắt trong vài tuần tới của website vietabinhdinh.edu.vn

Chuyên mục: Kiến thức chung

Xem thêm chi tiết về Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 và MediaTek Dimensity 8300 sẽ ra mắt trong vài tuần tới
Xem thêm bài viết hay:  Cách làm bánh mì chuối mềm ngọt, ngon và giàu dinh dưỡng

Viết một bình luận