Chip MediaTek Dimensity 9400 tiến trình 3nm hứa hẹn vượt trội Snapdragon 8 Gen4

Bạn đang xem: Chip MediaTek Dimensity 9400 tiến trình 3nm hứa hẹn vượt trội Snapdragon 8 Gen4 tại vietabinhdinh.edu.vn

Gần đây có thông tin tiết lộ rằng chip MediaTek Dimensity 9400 sắp tới sẽ sử dụng tiến trình 3nm của TSMC, hứa hẹn hiệu năng vượt trội so với đối thủ Snapdragon 8 Gen4 của Qualcomm.

Theo nguồn tin từ trang Digital Chat Station, chip Dimensity 9400 tiếp tục thiết kế tất cả các lõi CPU lớn như trên Dimensity 9300, lần đầu sử dụng công nghệ 3nm của TSMC, nhắm tới hiệu năng vượt trội hơn Snapdragon 8 Gen4. Đây là chip di động 3nm đầu tiên của MediaTek, sử dụng quy trình TSMC N3E cũng giống Snapdragon 8 Gen4. Trong khi chip A17 Bionic của Apple đã sử dụng N3B.

Theo các chuyên gia, N3B có năng suất và tính năng xếp chồng kim loại kém, nên N3E sẽ được ưu tiên hơn với ít lớp khắc EUV, quy trình đơn giản hơn, năng suất cao hơn và chi phí thấp hơn. Tuy nhiên, mật độ transistor sẽ giảm.

2. Thiết kế tự phát triển, không dùng Cortex-X5

Ngoài quy trình 3nm, Dimensity 9400 được cho là sử dụng thiết kế tự phát triển, không dùng Arm Cortex-X5 như nhiều đối thủ.

780x520 sample with logo DDV 41

Hiện Dimensity 9300 đã vượt Snapdragon 8 Gen3 và A17 về điểm số đa nhân. Vì thế, Dimensity 9400 được kỳ vọng cao khi ra mắt vào năm 2023.

3. Triển vọng cạnh tranh cao trong phân khúc cao cấp

Với quy trình tiên tiến và thiết kế tự phát triển, Dimensity 9400 có vẻ như sẽ là đối thủ đáng gờm của Snapdragon 8 Gen4 trong phân khúc chip cao cấp cho điện thoại thông minh vào năm sau. Chip 3nm cho phép tăng hiệu suất và tiết kiệm năng lượng hơn so với 4nm. Dimensity 9400 có thể sẽ được trang bị trên các flagship của Xiaomi, OPPO, Vivo trong năm 2023.

Sự cạnh tranh sẽ giúp thúc đẩy sự phát triển công nghệ, mang lại lợi ích cho người tiêu dùng. Chúng ta có thể trông đợi những chiếc điện thoại Android mạnh mẽ hơn trong năm tới với sự góp mặt của chip Dimensity 9400.

4. Kết luận

Chip MediaTek Dimensity 9400 là một ứng cử viên nặng ký cho ngôi vương chip di động cao cấp trong năm 2023. Với tiến trình 3nm tiên tiến và thiết kế tự phát triển, chip hứa hẹn hiệu năng ấn tượng và có thể vượt mặt đối thủ Qualcomm.

Đây là tin vui cho các nhà sản xuất Android khi cuộc đua chip di động giai đoạn mới bắt đầu nóng lên. Chúng ta sẽ tiếp tục cập nhật thông tin về Dimensity 9400 trong thời gian tới.

Cảm ơn bạn đã đọc bài viết, chúc bạn một ngày tốt lành. Đừng quên theo dõi kênh vietabinhdinh.edu.vn để được cập nhật thông tin công nghệ mới nhất và chính xác nhất mỗi ngày. Khi cần mua sản phẩm công nghệ, điện thoại, MacBook, phụ kiện… bạn hãy đến với Trung Tâm Đào Tạo Việt Á để được tiếp cận dịch vụ mua sắm công nghệ tốt nhất.

Nguồn: mydrivers

Xem thêm:

Trung Tâm Đào Tạo Việt Á

Bạn thấy bài viết Chip MediaTek Dimensity 9400 tiến trình 3nm hứa hẹn vượt trội Snapdragon 8 Gen4 có đáp ướng đươc vấn đề bạn tìm hiểu không?, nếu không hãy comment góp ý thêm về Chip MediaTek Dimensity 9400 tiến trình 3nm hứa hẹn vượt trội Snapdragon 8 Gen4 bên dưới để vietabinhdinh.edu.vn có thể thay đổi & cải thiện nội dung tốt hơn cho các bạn nhé! Cám ơn bạn đã ghé thăm Website: vietabinhdinh.edu.vn

Nhớ để nguồn bài viết này: Chip MediaTek Dimensity 9400 tiến trình 3nm hứa hẹn vượt trội Snapdragon 8 Gen4 của website vietabinhdinh.edu.vn

Chuyên mục: Kiến thức chung

Xem thêm chi tiết về Chip MediaTek Dimensity 9400 tiến trình 3nm hứa hẹn vượt trội Snapdragon 8 Gen4
Xem thêm bài viết hay:  Có nên dùng ốp lưng cho iPhone? Ưu nhược điểm khi dùng ốp

Viết một bình luận